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荣誉资质

2013年11月,项目“TSV硅通孔技术在影像传感芯片封装的研发与产业化”被科技部评为“重大科技成果转化项目;
2013年9月被评为“诚信守法先进企业”;
2012年被评为“江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”
2011年与中科院共同建立“中科华天西钛先进封装联合实验室”
2011年11月被评为“苏州市企业技术中心”
2011年8月被评为“劳动关系和谐企业”
2011年被评为“行业十大规模企业”
2010年被评为“TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”
2010年被评为“江苏省高新技术企业”

 

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