晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）一般定义为直接在晶圆上进行大多数或全部的封装与测试，之后再进行切割（singulation）制成单颗组件的技术。而RDL、 bumping、copper pillar、TSV等技术是WLP的关键技术。

华天科技（昆山）公司在WLP封装方面具有丰富的经验，特别是成熟先进的TSV技术；华天科技（昆山）公司是在世界范围内首先实现TSV产品量产的企业，可以为客户提供设计、代工、测试一体的Turnkey服务。

我们的WLP技术具有以下优势：