WLP系列
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WLP系列

商品分类描述:

晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package)一般定义为直接在晶圆上进行大多数或全部的封装与测试,之后再进行切割(singulation)制成单颗组件的技术。而RDL、 bumping、copper pillar、TSV等技术是WLP的关键技术。

华天科技(昆山)公司在WLP封装方面具有丰富的经验,特别是成熟先进的TSV技术;华天科技(昆山)公司是在世界范围内首先实现TSV产品量产的企业,可以为客户提供设计、代工、测试一体的Turnkey服务。

我们的WLP技术具有以下优势:


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