WLP系列
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WLP系列

商品分类描述:

晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装与测试测试,之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而RDL、 bumping、copper pillar、TSV等技术是WLP的关键技术。
华天(昆山)公司在WLP封装方面具有丰富的经验,特别是具有先进成熟的TSV技术,在世界范围内首先实现TSV产品量产的企业。可以为客户提供设计、代工、测试一体的Turnkey 服务。

我们的WLP技术具有以下优势:
1.
低成本;
2.高良率;
3.高可靠性;
4.高性能;
5.芯片面积利用率高。
 

WLP系列