晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装与测试测试，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而RDL、 bumping、copper pillar、TSV等技术是WLP的关键技术。
华天（昆山）公司在WLP封装方面具有丰富的经验，特别是具有先进成熟的TSV技术，在世界范围内首先实现TSV产品量产的企业。可以为客户提供设计、代工、测试一体的Turnkey 服务。

我们的WLP技术具有以下优势：
1.低成本；
2.高良率；
3.高可靠性；
4.高性能；
5.芯片面积利用率高。