WLC系列
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CSP类型模组

商品分类描述:

随着CSP类型封装在低端CIS上的普遍流行,带有基板,连接器、CSP类型的模组现在为市场的主要占有者。
极短的开发周期,快速量产的能力,我们并且提供客户订制服务,为客户打造一款独有的产品。


产品型号 光学格式 传感器 像素 输出格式 Connect pin quantity 镜头结构 FOV FN 模块类型 模块头部大小 分辨率
QTQ219AD00 1/10" SP0A28  2.2.*2.2um Parallel or Mipi 24 XY-059BC 61° 2.8 连接器类型 5*5*2.75mm 0.3M
QTQ220AD00 1/5" GC2235 1.75.*1.75um Parallel or Mipi 24 PPH-2004-03AC 86.7° 2.4 连接器类型 5*5*3.6mm 2M

 

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