WLC(Wafer Level Camera)晶元级摄像模组，基于CIS（CMOS Image Sensor）的CSP（Chip Scale Package）封装及WLO（Wafer Level Optics）技术基础，采用晶元键合工艺，批量生产摄像模组。 WLC是摄像模组标准化的发展方向，代表最先进的摄像模组制造技术。WLC具有耐高温、尺寸小、高度低等特点，特别适合超薄产品使用。 采用多镜头堆叠技术，WLC可以实现超小型高像素模组，为未来摄像模组标准化的方向。

 
Wafer level camera 工艺示意图
 
WLC模组结构
    
传统CSP模组结构

相比WLC的优势：
1、传统的CSP模组需要经过FPC制板、 贴片、调焦等工艺，生产环节控制精度很差，对位精度>100um，WLC模组采用半导体对位技术，对位精度<8um；
2、其量产成本较现有摄像头更低；
3、厚度薄30%-50%，且大幅减少后续组装难度；
4、优秀的制程控制能力，FFL可以控制在3um以内，实现了模组工艺的免调焦制程。