WLC系列
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WLC技术

商品分类描述:

WLC(Wafer Level Camera)晶元级摄像模组,基于CIS(CMOS Image Sensor)的CSP(Chip Scale Package)封装及WLO(Wafer Level Optics)技术基础,采用晶元键合工艺,批量生产摄像模组。 WLC是摄像模组标准化的发展方向,代表最先进的摄像模组制造技术。WLC具有耐高温、尺寸小、高度低等特点,特别适合超薄产品使用。 采用多镜头堆叠技术,WLC可以实现超小型高像素模组,为未来摄像模组标准化的方向。


 
Wafer level camera 工艺示意图
 
WLC模组结构
    
传统CSP模组结构


相比WLC的优势:
1、传统的CSP模组需要经过FPC制板、 贴片、调焦等工艺,生产环节控制精度很差,对位精度>100um,WLC模组采用半导体对位技术,对位精度<8um;
2、其量产成本较现有摄像头更低;
3、厚度薄30%-50%,且大幅减少后续组装难度;
4、优秀的制程控制能力,FFL可以控制在3um以内,实现了模组工艺的免调焦制程。

 

WLC系列